檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "楊宏智".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="電致動力輔助化學機械平坦化製程"
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隨著半導體產業發展,三維堆疊積體電路(3DS-IC)是一項突破莫爾定律的關鍵技術,由矽導微孔(Through-Silicon-Via, TSV)晶圓可作為中介層(Interposer)進行異質元件間…